日前，美国vishay intertechnology宣布推出新型高速红外（ir）发射器，采用2mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面贴装封装，为业界内带侧光挡板的最小封装。
公司表示，这三款ir新品为vsmy5850x01（850 nm），vsmy5890x01（890 nm）和vsmy5940x01（940 nm），采用surflight?表面发射器芯片技术，其辐照强度比上一代器件提高30 %，工作温度范围为-40 °c至 110 °c。
据悉，传统的pcb封装使用全透明环氧树脂内嵌发射器芯片，从而导致侧面发射，可能在相机图像中产生光晕效果。此次的红外发射器侧壁不透明，非常适合用于vr或ar应用中的位置跟踪，可防止不必要的侧面发射，通过消除诸如橡胶圈之类的外部障碍物，简化了设计。
与标准ir发射器向各个方向发光不同，这三款ir新品几乎将所有光和功率从芯片顶部发射出去。由于大多数光都集中在表面上，因此红外发射器可将强度提高到13 mw / sr，适用于接近传感器、光学开关和小型光障。器件具有高亮度，半强角±60°、开关速度7 ns、以及100 ma条件下正向电压低至1.6 v。
器件遵循严格的aec-q101准则，适用于汽车应用。
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